此客戶位于深圳，是國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、國家保密單位，在新的歷史階段，堅(jiān)決扛起服務(wù)國家戰(zhàn)略、履行國家使命的責(zé)任擔(dān)當(dāng)，秉承“交流無障礙、連接無極限、進(jìn)化無止境”的發(fā)展愿景，朝著人類社會(huì)、信息空間、物理世界三者和諧共融的未來圖景，全力搶占科技制高點(diǎn)、服務(wù)國家高水平科技自立自強(qiáng)，努力建設(shè)戰(zhàn)略性科技力量，為我國建設(shè)成為世界科技強(qiáng)國作出重大貢獻(xiàn)。客戶采購多臺(tái)EVG品牌的設(shè)備可用于涂膠，鍵合前清洗，等離子活化，晶圓鍵合，晶圓解鍵合，解鍵合后清洗等功能。
EVG晶圓鍵合主要優(yōu)勢(shì)：
1、晶圓鍵合機(jī)廠家，在技術(shù)，用戶基礎(chǔ)，服務(wù)等方面擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，包括精度和長(zhǎng)期穩(wěn)定性等方面。
2、EVG自動(dòng)，低壓力自動(dòng)契型補(bǔ)償功能，通過上加熱器的重力運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)片片找平功能。
3、EVG的鍵合對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，最高可實(shí)現(xiàn)50納米的對(duì)準(zhǔn)精度。
4、EVG壓力的施加是獨(dú)立于鍵合腔內(nèi)的氣體壓力，并標(biāo)配壓力均勻保護(hù)盤，確保晶圓上的壓力均勻性，而且接觸壓力可在10—100kN之間選配。
5、EVG全自動(dòng)的晶圓鍵合機(jī)的模塊就是手動(dòng)的半自動(dòng)鍵合機(jī)，可以更輕松實(shí)現(xiàn)工藝的量產(chǎn)轉(zhuǎn)移。
6、全開式的鍵合腔，可以實(shí)現(xiàn)不同鍵合種類，晶圓尺寸鍵合的夾具之間輕松切換和維護(hù)工作。
