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Product Category詳細介紹
WT系列晶圓幾何形貌測量系統具備綜合幾何參數測量功能,廣泛應用于半導體襯底制造、晶圓生產和封裝制程中的幾何形貌參數管控、厚度分選,可以適配包含硅邏輯器件、化合物功率器件、MEMS器件、MicroLED器件以及玻璃基板等工藝制程
功能全面:具備晶圓厚度和翹曲等標準幾何形貌測量功能,可集成微觀3D形貌、膜厚、透過率和應力等測量功能
精度好:采用行業高標準的光譜共焦、紅外干涉、白光干涉等測量模塊,確保數據準確可靠
穩定可靠:工業化設計,滿足7X24小時連續生產需求
配置靈活:提供半自動及全自動機臺,全自動機型支持SECS/GEM協議,可無縫接入半導體產線
厚度
翹曲度
彎曲度
總厚度偏差
透過率
金屬膜厚
介質膜厚
輪廓
面粗糙度
槽深
共面性


涵蓋:2-12寸口徑切磨品圓、單拋/雙拋品圓、減薄品圓、鍵合晶圓、帶膜品圓等各類基板
材料:Si、玻璃、SiC、金剛石、藍寶石、GaAs、樹脂等各種材料
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