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幾何形貌測量系統-WT系列

簡要描述:WT系列晶圓幾何形貌測量系統具備綜合幾何參數測量功能,廣泛應用于半導體襯底制造、晶圓生產和封裝制程中的幾何形貌參數管控、厚度分選,可以適配包含硅邏輯器件、化合物功率器件、MEMS器件、MicroLED器件以及玻璃基板等工藝制程

  • 產品型號:
  • 廠商性質:代理商
  • 產品資料:
  • 更新時間:2026-07-28
  • 訪  問  量: 172

詳細介紹

產品概況

WT系列晶圓幾何形貌測量系統具備綜合幾何參數測量功能,廣泛應用于半導體襯底制造、晶圓生產和封裝制程中的幾何形貌參數管控、厚度分選,可以適配包含硅邏輯器件、化合物功率器件、MEMS器件、MicroLED器件以及玻璃基板等工藝制程


核心優勢

功能全面:具備晶圓厚度和翹曲等標準幾何形貌測量功能,可集成微觀3D形貌、膜厚、透過率和應力等測量功能

精度好:采用行業高標準的光譜共焦、紅外干涉、白光干涉等測量模塊,確保數據準確可靠

穩定可靠:工業化設計,滿足7X24小時連續生產需求

配置靈活:提供半自動及全自動機臺,全自動機型支持SECS/GEM協議,可無縫接入半導體產線


檢測內容

  1. 厚度

  2. 翹曲度

  3. 彎曲度

  4. 總厚度偏差

  5. 透過率

  6. 金屬膜厚

  7. 介質膜厚

  8. 輪廓

  9. 面粗糙度

  10. 槽深

  11. 共面性


性能參數

幾何形貌測量系統-WT系列


應用案例

幾何形貌測量系統-WT系列


適用對象

涵蓋:2-12寸口徑切磨品圓、單拋/雙拋品圓、減薄品圓、鍵合晶圓、帶膜品圓等各類基板

材料:Si、玻璃、SiC、金剛石、藍寶石、GaAs、樹脂等各種材料




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