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三維形貌儀通過集成一對單點，非接觸式，納米分辨率的彩色共聚焦傳感器與高速，納米編碼的X/Y/Z協調運動，QuickPRO-CUBE™捕獲同步的前，后和基準表面3D點云地形，用于托盤中的單鏡頭或微鏡頭的幾何表征。

基于白光干涉顯微測量原理，將非相干光干涉與大視場顯微成像技術相結合，實現對微觀三維形貌的高精度重構;滿足從超光滑拋光表面到機加工粗糙表面的全場景表面質量測量需求

適用于半導體制造、微電子封裝、MEMS、光電材料等領域，需對品圓表面微觀形貌及膜厚分布進行高精度測量的企業與機構

WT系列晶圓幾何形貌測量系統具備綜合幾何參數測量功能，廣泛應用于半導體襯底制造、晶圓生產和封裝制程中的幾何形貌參數管控、厚度分選，可以適配包含硅邏輯器件、化合物功率器件、MEMS器件、MicroLED器件以及玻璃基板等工藝制程

專為測量旋轉對稱樣品的表面形貌和透明薄膜的厚度而設計，如金剛石車削光學表面和模塑或拋光的非球面透鏡

適用于光學、工業和半導體市場的高速、中精度、經濟實惠的表面輪廓儀，納米分辨率彩色共聚焦傳感器（可配制點和線傳感器），為在線過程測量和控制而設計，結構緊湊，易于上下片和操作，可配制成獨立系統（X/Y/Z） 和附加升級至LAS （C/R/Z），多種樣品處理能力