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簡(jiǎn)要描述：專用于精確測(cè)量晶圓的三維翹曲度和薄膜應(yīng)力，提高芯片制造的良率，保障薄膜制備工藝的可靠性
產(chǎn)品型號(hào)：廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時(shí)間：2026-07-27訪 問(wèn) 量： 142產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
專用于精確測(cè)量晶圓的三維翹曲度和薄膜應(yīng)力，提高芯片制造的良率，保障薄膜制備工藝的可靠性
全口徑翹曲測(cè)量:采用非接觸方式，快速一次性完成全口徑均勻采樣，精準(zhǔn)呈現(xiàn)全局和局部翹曲形貌
多材料樣品兼容:各種半導(dǎo)體材料的透明、半透明或非透明晶圓
多類型樣品兼容:各種尺寸的無(wú)圖形晶圓或圖案化晶圓
薄膜應(yīng)力
彎曲度
平整度
翹曲度
硅基復(fù)合薄膜循環(huán)加熱硅基復(fù)合薄膜循環(huán)加熱測(cè)試測(cè)試
適用于晶圓和基板的薄膜沉積工藝
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