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晶圓顯微三維形貌測量儀-WMT系列

簡要描述:適用于半導體制造、微電子封裝、MEMS、光電材料等領域,需對品圓表面微觀形貌及膜厚分布進行高精度測量的企業與機構

  • 產品型號:
  • 廠商性質:代理商
  • 產品資料:
  • 更新時間:2026-07-27
  • 訪  問  量: 157

詳細介紹

產品概況

集成白光干涉與寬光譜干涉技術,實現納米級精度的晶圓粗糙度、臺階高度、切割槽幾何參數及膜厚分布測量。支持晶圓的全口徑與局部形貌分析,滿足晶圓制造過程中的多維表征需求


核心優勢

雙模式測量:集成白光干涉(PSI/VSD)與寬光譜干涉膜厚測量,適應多樣本測試需求

高精度、高適應性:支持深寬比>20:1的深槽測量,帶膜樣品測量,配備激光輔助條紋定位

測量操作簡便:支持自動聚焦、自動調光、拼接測量、選區測量及一鍵分析


檢測內容

  1. 膜厚分布

  2. CD尺寸

  3. 切槽寬度和深度

  4. Bump高度

  5. 2D/3D RDL臺階形貌

  6. 粗糙度測量


性能參數

晶圓顯微三維形貌測量儀-WMT系列


應用案例

晶圓顯微三維形貌測量儀-WMT系列


適用對象

適用于半導體制造、微電子封裝、MEMS、光電材料等領域,需對晶圓表面微觀形貌及膜厚分布進行高精度測量的企業與機構







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