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簡要描述:晶圓或者基板內應力高精度高解析度定量測量和缺陷檢測
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應力測量
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晶圓或者基板內應力高精度高解析度定量測量和缺陷檢測
采用自主的雙遠心檢測光路,確保內應力測量結果準確可靠
高分辨成像:橫向解析度,可精確定位微小缺陷
具備微管、包裹物、夾雜、氣泡等晶圓缺陷的快速檢測識別和顯微復查功能
光學延遲
方位角
內應力
微管
微裂紋
硅、碳化硅、氮化鎵、藍寶石、砷化鎵、磷化錮、碲鋅鎘、石英、玻璃等各種透光材料襯底品圓及外延片
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